182mm以上大尺寸硅片推升组件快速挑战600W+

大尺寸硅片高功率、低成本优势，成了光伏产业近来热门话题。晶科、晶澳、阿特斯  、隆基等七间厂商，今年中(06/24)联合推广，标准规格为182*182mm(M10)的硅片尺寸；与2019年出现的210mm (G12)相抗衡。

尽管大尺寸讨论热烈，目前市场上仍以158mm(G1)/166(M6)尺寸为为主，预测2021上半年166mm就会是绝对主流，所谓182mm 及以上的大尺寸还在推广初期，受市场广泛接受更要等到2022年。InfoLink估计，2022年使用182mm及以上硅片的组件将达到50%以上的市占率。 

大尺寸硅片进攻市场的最大制约，是目前组件玻璃产能跟不上，提升玻璃窑炉产线规格，最快估计要六至九个月。另外大尺寸电池组件虽可降低LCOE及BOS成本，现阶段终端客户是否有如此高瓦数的组件需求，也是另一大考虑点。至于电池片良率、逆变器等设备配套措施问题，预料很快会得到解方。

组件厂商也因为尺寸变化，需要调整产线设备能兼容更大尺寸，垂直整合的一线组件制造商已经确保新产线可以兼容到210mm (G12) 尺寸，无论是M10或G12组件，都是500W+商品，瓦数提升加上疫情影响，二三线厂商与一线厂商产品及接单能力差距变大，接下来可以预期的发展是，M6组件将会偏向应用于户用项目，M10及G12组件将会应用在大型地面电站。而随着N型电池技术如异质结(HJT)、TOPCon技术逐渐变得成熟，预料M10、G12等大尺寸硅片也会把研发重心转往如何与HJT及TOPCon等电池技术结合，以达到更大效益。


参考数据：
Manufacturing industry seeks unity on wafer size
Competition over larger wafers escalates as manufacturers form alliance