光伏创新技术调研报告
提高生产效率、降低成本。洞察未来新技术发展以及设备选型趋势走向，创新不落人后！
一直以来，「提升组件功率」与「降低成本」始终是光伏发展的重中之重，其中硅片尺寸大小在提升功率方面扮演着重要角色，随着硅片尺寸放大，组件功率也获得快速提升，且在降低 BOS（Balance of System）成本方面也非常显著，进而优化光伏发电的度电成本。即使光伏产业已历经多次尺寸变换，然而，主流尺寸的变化与发展至今仍愈演愈烈，甚至更趋向多样化。 随着大尺寸硅片于 2019 年问世，大尺寸硅片凭借降本突出的优势迅速的市场渗透，导致 M6（166*166 mm）及以下尺寸需求急速下滑，2023 年市占比仅剩 2% 左右。
自 2022 年开始，M10（182*182 mm）与 G12（210*210 mm）尺寸硅片逐渐成为市场主流，然而组件厂商为了进一步提升自己的产品竞争力，结合自身组件不同的版型设计，市场上陆续出现 182.2*183.5 mm；182.2*183.75 mm； 182.2*185.3 mm；182.2*186.8 mm；182.2*188 mm；182.2*191.6 mm；182.2*199 mm；182.2*210 mm 等矩形尺寸，各家硅片尺寸的不一致也为行业带来混乱与不便，非一体化企业由于各家客制化的硅片尺寸导致在采购与销售上双双面临困难，同时更考验厂家供应链管理能力；而对终端客户而言，繁多的组件尺寸将会给终端使用者带来设计与管理上的挑战。此时，行业各环节都在呼吁尽快完成硅片尺寸的统一。
2023 年 7 月 7 日，为持续提升组件转换效率、降低系统成本以及最大化利用 40 呎集装箱的空间，阿特斯、东方日升、晶澳、晶科、隆基、天合、通威、一道与正泰共 9 间中国头部厂家，针对以 2382*1134 mm 作为未来组件的标准化尺寸达成共识，并共同签署「矩形硅片组件尺寸标准化」联合倡议，确定未来矩形硅片的发展路线。协议中规定各厂家在 182 系列与 210 系列尺寸硅片范围内，根据厂家自身情形与客户需求制成标准尺寸组件，基本明确未来 2382*1134 mm（66、72片）组件将会采用 182.2*191.6 mm 尺寸或 182.2*210 mm 尺寸硅片。
2023 年 8 月中旬，6 家头部厂家（阿特斯、东方日升、隆基、一道、通威与正泰）达成矩形硅片 182.2*191.6 mm 尺寸的共识，虽然该尺寸可以制成 72 片的2382*1134 mm 组件，但该尺寸制成 54 片的 1800*1134 mm 尺寸组件，由于其面积大于 2m²，不符合德国建筑法规安装屋顶型光伏组件不得超过 2m² 面积的限制（目前仅黑森邦废除该面积限制），仍然让很多企业在选择上有所顾忌。另外，182.2*210 mm 矩形硅片制成 48 片的 1762*1134 mm 尺寸组件，则可满足德国建筑法规定 2m² 的面积限制，目前天合、晶科、通威与正泰皆有量产或规划量产该尺寸的组件。
由于产线升级矩形硅片仍需要额外的资金预算，然而近期市场状况低迷，使得厂家升级矩形硅片速度明显低于预期。因此，多数厂家已开始批量采用 182.2*183.5 mm 与 182.2*183.75 mm 的「微矩形硅片」，制成以 1722/1762/1780*1134 mm（48、54片）为主的小版型组件，以及以 2278*1134 mm（72 片）为主的大版型组件，成为传统 182 尺寸的正方片发展至大尺寸矩形硅片的过渡产品，使得目前整体光伏市场硅片与组件尺寸仍趋于多样化。
另外值得注意的是，除了多数厂家以规划量产 182.2*191.6 mm、G12R 与 G12 硅片为主，又以晶澳生产的 182.2*199 mm 较为特别，该尺寸硅片可制成 72 片的 2465*1134 mm 大尺寸组件。然而，其他厂家也可将常规 182 尺寸正方片或微矩形硅片，制成 78 片的 2465*1134 mm 的大尺寸组件，若未来市场对该尺寸组件接受程度与需求增大，将进一步影响现有企业升级 182.2*191.6 mm 或 182.2*210 mm 尺寸的进度，甚至部分企业将继续长期保持微矩形尺寸的生产。
整体而言，随着微矩形与矩形硅片逐渐放量，166 尺寸竞争力与需求已大幅下滑，2024 年市占率预计将降至 1% 左右，至 2027 年几乎完全自光伏组件市场消失。据 InfoLink 分析， 2024 年包含 182 系列（182.2*182.2-199 mm）与 210 系列（G12R，182.2*210 mm、G12，210*210 mm）尺寸硅片对应的组件出货占比将有望实现接近 70% 和 30% 分配;另外，持续低迷的行情，自 2024至2025 年之间，仍将有大部分企业持续采用 182.2*183.5 mm 或 182.2*183.75 mm 尺寸的微矩形硅片。
长期而言，当大尺寸矩形硅片尺寸发展越发成熟，其市占率将超越微矩形成为市场发展趋势，主要区分为 182 系列的 182.2*191.6 mm 与 182.2*199 mm 阵营，对比 210 系列的 G12R 与 G12 阵营，组件方面则以制成 2382*1134 mm 尺寸（66、72 片）组件为主。 另外，从 2024 年新建产能以及后续规划产能的尺寸选择上，G12R（182.2*210 mm）受众群体也越来越多，210 系列（G12R， 182.2*210 mm、G12， 210*210 mm）市场渗透率将有望逐年上升， 甚至展现出超越 182 系列（ 182.2*182.2-199 mm）产品之势。 但实际发展仍需视各厂家量产状况以及终端接受尺寸为主，矩形硅片与尺寸未来发展趋势值得持续关注。
