太陽能創新技術調研報告
提高生產效率、降低成本。洞察未來新技術發展以及設備選型趨勢走向，創新不落人後！
一直以來，「提升模組功率」與「降低成本」始終是太陽能發展的重中之重，其中矽片尺寸大小在提升功率方面扮演著重要角色，隨著矽片尺寸放大，模組功率也獲得快速提升，且在降低 BOS（Balance of System）成本方面也非常顯著，進而優化太陽能發電的度電成本。即使太陽能產業已歷經多次尺寸變換，然而，主流尺寸的變化與發展至今仍愈演愈烈，甚至更趨向多樣化。 隨著大尺寸矽片於 2019 年問世，大尺寸矽片憑藉降本突出的優勢迅速的市場滲透，導致 M6（166*166 mm）及以下尺寸需求急速下滑，2023 年市占比僅剩 2% 左右。
自 2022 年開始，M10（182*182 mm）與 G12（210*210 mm）尺寸矽片逐漸成為市場主流，然而模組廠商為了進一步提升自己的產品競爭力，結合自身模組不同的版型設計，市場上陸續出現 182.2*183.5 mm；182.2*183.75 mm； 182.2*185.3 mm；182.2*186.8 mm；182.2*188 mm；182.2*191.6 mm；182.2*199 mm；182.2*210 mm 等矩形尺寸，各家矽片尺寸的不一致也為行業帶來混亂與不便，非一體化企業由於各家客制化的矽片尺寸導致在採購與銷售上雙雙面臨困難，同時更考驗廠家供應鏈管理能力；而對終端客戶而言，繁多的模組尺寸將會給終端使用者帶來設計與管理上的挑戰。此時，行業各環節都在呼籲儘快完成矽片尺寸的統一。
2023 年 7 月 7 日，為持續提升模組轉換效率、降低系統成本以及最大化利用 40 呎集裝箱的空間，阿特斯、東方日升、晶澳、晶科、隆基、天合、通威、一道與正泰共 9 間中國頭部廠家，針對以 2382*1134 mm 作為未來模組的標準化尺寸達成共識，並共同簽署「矩形矽片模組尺寸標準化」聯合倡議，確定未來矩形矽片的發展路線。協定中規定各廠家在 182 系列與 210 系列尺寸矽片範圍內，根據廠家自身情形與客戶需求製成標準尺寸模組，基本明確未來 2382*1134 mm（66、72片）模組將會採用 182.2*191.6 mm 尺寸或 182.2*210 mm 尺寸矽片。
2023 年 8 月中旬，6 家頭部廠家（阿特斯、東方日升、隆基、一道、通威與正泰）達成矩形矽片 182.2*191.6 mm 尺寸的共識，雖然該尺寸可以製成 72 片的2382*1134 mm 模組，但該尺寸製成 54 片的 1800*1134 mm 尺寸模組，由於其面積大於 2m²，不符合德國建築法規安裝屋頂型太陽能模組不得超過 2m² 面積的限制（目前僅黑森邦廢除該面積限制），仍然讓很多企業在選擇上有所顧忌。另外，182.2*210 mm 矩形矽片製成 48 片的 1762*1134 mm 尺寸模組，則可滿足德國建築法規定 2m² 的面積限制，目前天合、晶科、通威與正泰皆有量產或規劃量產該尺寸的模組。
由於產線升級矩形矽片仍需要額外的資金預算，然而近期市場狀況低迷，使得廠家升級矩形矽片速度明顯低於預期。因此，多數廠家已開始批量採用 182.2*183.5 mm 與 182.2*183.75 mm 的「微矩形矽片」，製成以 1722/1762/1780*1134 mm（48、54片）為主的小版型模組，以及以 2278*1134 mm（72 片）為主的大版型模組，成為傳統 182 尺寸的正方片發展至大尺寸矩形矽片的過渡產品，使得目前整體太陽能市場矽片與模組尺寸仍趨於多樣化。
另外值得注意的是，除了多數廠家以規劃量產 182.2*191.6 mm、G12R 與 G12 矽片為主，又以晶澳生產的 182.2*199 mm 較為特別，該尺寸矽片可製成 72 片的 2465*1134 mm 大尺寸模組。然而，其他廠家也可將常規 182 尺寸正方片或微矩形矽片，製成 78 片的 2465*1134 mm 的大尺寸模組，若未來市場對該尺寸模組接受程度與需求增大，將進一步影響現有企業升級 182.2*191.6 mm 或 182.2*210 mm 尺寸的進度，甚至部分企業將繼續長期保持微矩形尺寸的生產。
整體而言，隨著微矩形與矩形矽片逐漸放量，166 尺寸競爭力與需求已大幅下滑，2024 年市占率預計將降至 1% 左右，至 2027 年幾乎完全自太陽能模組市場消失。據 InfoLink 分析， 2024 年包含 182 系列（182.2*182.2-199 mm）與 210 系列（G12R，182.2*210 mm、G12，210*210 mm）尺寸矽片對應的模組出貨占比將有望實現接近 70% 和 30% 分配;另外，持續低迷的行情，自 2024至2025 年之間，仍將有大部分企業持續採用 182.2*183.5 mm 或 182.2*183.75 mm 尺寸的微矩形矽片。
長期而言，當大尺寸矩形矽片尺寸發展越發成熟，其市占率將超越微矩形成為市場發展趨勢，主要區分為 182 系列的 182.2*191.6 mm 與 182.2*199 mm 陣營，對比 210 系列的 G12R 與 G12 陣營，模組方面則以製成 2382*1134 mm 尺寸（66、72 片）模組為主。 另外，從 2024 年新建產能以及後續規劃產能的尺寸選擇上，G12R（182.2*210 mm）受眾群體也越來越多，210 系列（G12R， 182.2*210 mm、G12， 210*210 mm）市場滲透率將有望逐年上升， 甚至展現出超越 182 系列（ 182.2*182.2-199 mm）產品之勢。 但實際發展仍需視各廠家量產狀況以及終端接受尺寸為主，矩形矽片與尺寸未來發展趨勢值得持續關注。
